Xeon Scalable и Xeon 6: поколения и маркировки

В 2017 году Intel сделала то, чего не делала полтора десятилетия: выбросила привычные имена Xeon E5 и E7 и представила новую платформу Xeon Scalable — с единым сокетом от младших до старших моделей, «металлическими» сериями Bronze, Silver, Gold и Platinum и совершенно новой системой нумерации. С тех пор линейка прошла пять поколений, а в 2024 году Intel снова всё переиграла: бренд Scalable ушёл в историю, и на смену ему пришёл Xeon 6 с P- и E-ядрами. В этой статье разбираем каждое поколение: что нового появилось внутри процессора, чем оно отличалось от предыдущего и как по номеру модели за пару секунд понять, что за чип перед вами.

Поколение 1 — Skylake-SP (2017): новая архитектура с нуля

Первое поколение Scalable — самое радикальное изменение серверных Xeon за десять лет. Внешне это всё тот же процессор на 14 нм с числом ядер до 28, но внутри он перестроен полностью.

• Mesh вместо кольца. Предыдущие Xeon E5 связывали ядра кольцевой шиной, которая с ростом числа ядер превращалась в узкое место: у 22-ядерных Broadwell-EP было уже два кольца с мостами между ними. Skylake-SP перешёл на mesh-топологию — двумерную сетку, где каждое ядро соединено с соседями. Задержки доступа к кэшу и памяти стали предсказуемыми, а масштабирование до 28 ядер — реальным.
• Новая иерархия кэша. L2-кэш вырос в четыре раза — с 256 КБ до 1 МБ на ядро, а L3 стал невключающим (non-inclusive) и уменьшился до 1,375 МБ на ядро. Идея простая: чаще всего нужные данные лежат в большом быстром L2, а L3 больше не дублирует его содержимое и работает как общий «резерв» для всех ядер.
• AVX-512. Векторные инструкции шириной 512 бит впервые пришли в массовые серверные процессоры. Для HPC, шифрования и научных расчётов это удвоение пропускной способности на такт по сравнению с AVX2.
• Шесть каналов памяти и UPI. Каналов DDR4-2666 стало шесть вместо четырёх, а межпроцессорную шину QPI сменила UPI со скоростью 10,4 ГТ/с — до трёх линков на процессор для систем с 2, 4 и 8 сокетами.
• Технологии платформы. Intel VMD объединяет NVMe-накопители в единое логическое хранилище с горячей заменой, VROC собирает из них RAID без отдельного контроллера, встроенный сетевой контроллер X722 даёт 4×10G Ethernet с поддержкой RDMA (iWARP) для кластеров, а модели с суффиксом F получили интегрированный Omni-Path.

Главное же — единый сокет LGA 3647: Bronze, Silver, Gold и Platinum физически совместимы, и апгрейд процессора больше не требует замены платформы.

Поколение 2 — Cascade Lake-SP (2019): ИИ и Optane

2 апреля 2019 года Intel представила второе поколение. Тот же 14-нм техпроцесс, тот же сокет LGA 3647, те же 28 ядер — на первый взгляд, просто «плюс 10 % частоты». Но три изменения оказались стратегическими.

• Intel Optane DC Persistent Memory. Cascade Lake стал первым процессором с поддержкой энергонезависимой памяти в слотах DIMM: до 512 ГБ на модуль и до 4,5 ТБ на сокет у моделей с суффиксом L. Базы данных SAP HANA и Redis получили возможность держать в памяти терабайты данных, которые переживают перезагрузку.
• DL Boost (VNNI). Новые инструкции AVX-512 VNNI ускорили инференс нейросетей на INT8 в несколько раз — это первая ставка Intel на выполнение ИИ-нагрузок прямо на CPU без ускорителей.
• Аппаратные заплатки от Spectre и Meltdown. После уязвимостей 2018 года программные патчи отнимали до 10–15 % производительности. Cascade Lake получил защиту на уровне кремния, вернув эти проценты обратно.

Кроме того, память ускорилась до DDR4-2933, а для HPC вышла серия Platinum 9200 — два кристалла в одном корпусе, до 56 ядер и 12 каналов памяти. В 2020 году линейку обновили: модели с суффиксом R (Cascade Lake Refresh) дали больше ядер за те же деньги в ответ на давление AMD EPYC.

Поколение 3 — Ice Lake-SP и Cooper Lake (2020–2021): долгожданные 10 нм

Третье поколение необычно: оно состоит из двух разных процессоров на общем сокете LGA 4189.

Cooper Lake (июнь 2020 года) — всё ещё 14 нм, до 28 ядер, но только для 4- и 8-сокетных систем (суффикс H). Его главное новшество — инструкции bfloat16 в составе DL Boost для обучения нейросетей, а также шесть линков UPI вместо трёх.

Ice Lake-SP (апрель 2021 года) — первый серверный Xeon на 10 нм, который Intel готовила с 2015 года. Изменения существенные:

• Ядра Sunny Cove. Новая микроархитектура с более широким конвейером даёт около 20 % прироста IPC — производительности на такт — по сравнению с Skylake. Число ядер выросло до 40.
• Восемь каналов DDR4-3200. Пропускная способность памяти выросла в 1,6 раза, и впервые появилось шифрование всей оперативной памяти — Total Memory Encryption.
• PCIe 4.0 — 64 линии. Вдвое быстрее и на треть больше линий, чем у Cascade Lake: наконец-то NVMe-накопители и 100G-сетевые карты не упираются в шину.
• SGX для серверов. Защищённые анклавы Software Guard Extensions объёмом до 1 ТБ, а не 256 МБ, как в настольных чипах — основа для конфиденциальных вычислений в облаках.
• Криптография. Аппаратное ускорение AES, SHA и операций с большими числами дало до 4× прироста в TLS-нагрузках.

В среднем Ice Lake-SP оказался в полтора раза быстрее предшественника, а замена платформы пятилетней давности повышала общую производительность в 2,7 раза.

Поколение 4 — Sapphire Rapids (2023): чиплеты и ускорители

В январе 2023 года после нескольких переносов вышло четвёртое поколение — и это второй после Skylake «большой» пересмотр платформы. Новый сокет LGA 4677, техпроцесс Intel 7 и до 60 ядер — но интереснее не цифры, а то, как процессор устроен.

• Чиплетная компоновка. Sapphire Rapids — первый Xeon, собранный из четырёх кристаллов, соединённых мостиками EMIB. Для софта это по-прежнему один монолитный процессор с общим L3-кэшем, но производить такие кристаллы дешевле и проще.
• Ядра Golden Cove — те же, что в Core 12-го поколения: ещё около 15 % прироста IPC.
• DDR5, PCIe 5.0 и CXL. Восемь каналов DDR5-4800 (пропускная способность выросла в полтора раза), 80 линий PCIe 5.0 и первая поддержка Compute Express Link 1.1 — интерфейса, который позволяет подключать внешние модули памяти и ускорители с когерентным доступом к кэшу.
• AMX — матричные расширения. Advanced Matrix Extensions добавили в ядро блок, перемножающий матрицы 16×64 байт за одну инструкцию. Для инференса и дообучения нейросетей на CPU это прирост до 10× по сравнению с AVX-512 VNNI.
• Встроенные ускорители. На кристалле появились специализированные движки: QAT для шифрования и сжатия, DSA для перемещения данных в памяти, DLB для балансировки сетевых очередей и IAA для аналитики и сжатия баз данных. Часть из них активируется по подписке через Intel On Demand.
• Xeon Max с HBM. Специальные модели с 64 ГБ памяти HBM2e прямо на корпусе процессора — для задач, где важна пропускная способность памяти, например моделирования погоды.
• TDX. Trust Domain Extensions изолируют целые виртуальные машины от гипервизора — следующий шаг конфиденциальных вычислений после SGX.

Поколение 5 — Emerald Rapids (2023): больше кэша, меньше ватт

Пятое поколение вышло в декабре 2023 года, всего через 11 месяцев после четвёртого. Сокет LGA 4677 и техпроцесс Intel 7 остались прежними — серверы на Sapphire Rapids обновляются без смены платформы. Но Intel переработала компоновку:

• Два кристалла вместо четырёх. Меньше мостиков EMIB — меньше задержек при обмене между ядрами и памятью.
• Втрое больше L3-кэша. До 320 МБ против 112,5 МБ у предшественника. Для баз данных, виртуализации и сетевых нагрузок именно кэш даёт основной прирост: Intel заявляет в среднем +21 % производительности и +36 % производительности на ватт.
• Ядра Raptor Cove, до 64 ядер, DDR5-5600, поддержка CXL Type 1/2/3, TDP до 385 Вт.

В семейство входят 28 процессоров Emerald Rapids, а в списке пятого поколения указаны 32 модели: младшие Bronze 3508U, Silver 4509Y, 4510 и 4510T по-прежнему основаны на Sapphire Rapids.

Как читать номер Xeon Scalable

Номер модели состоит из четырёх цифр: серия · поколение · SKU. Например, 8480+ — это Platinum (8), четвёртое поколение (4), SKU 80, и все ускорители активированы (+).

Вторая цифра — поколение (1–5). Последние две — SKU-номер: чем он больше, тем, как правило, производительнее модель внутри серии. Так, 4216 — Silver второго поколения со SKU 16.

Буквенные суффиксы

Суффикс описывает особенности процессора; значение некоторых букв менялось от поколения к поколению.

Так, 6262V — это Gold второго поколения (Cascade Lake) для виртуализации высокой плотности, 5218R — обновлённый Gold для платформ не более чем с двумя сокетами, а 8592+ — топовый Platinum пятого поколения со всеми ускорителями.

Xeon 6 (2024–2025): два типа ядер и новая нумерация

В 2024 году Intel отказалась и от бренда Scalable, и от серий Bronze/Silver/Gold/Platinum. Шестое поколение называется просто Intel Xeon 6, и это самая глубокая перестройка со времён Skylake — по сути, два разных семейства процессоров под одним именем.

• P-ядра и E-ядра. Подход, знакомый по настольным Core 12-го поколения, пришёл в серверы. Granite Rapids (суффикс P) — производительные ядра Redwood Cove с Hyper-Threading, AVX-512 и AMX для HPC, ИИ и баз данных: до 128 ядер на сокет. Sierra Forest (суффикс E) — компактные энергоэффективные ядра Crestmont без Hyper-Threading: до 288 ядер на сокет для облачных микросервисов и контейнеров, где важна плотность и производительность на ватт, а не скорость одного потока.
• Настоящие чиплеты. Вычислительные кристаллы на техпроцессе Intel 3 и отдельные кристаллы ввода-вывода на Intel 7. Один и тот же I/O-чиплет обслуживает и P-, и E-версии, а количество вычислительных кристаллов задаёт серию.
• Память и шины. До 12 каналов DDR5-6400 и первая поддержка MRDIMM — модулей с мультиплексированием рангов, работающих на 8800 МТ/с. До 96 линий PCIe 5.0, CXL 2.0 и шесть линков UPI 2.0. Чипсет (PCH) больше не нужен: процессор загружается самостоятельно.
• AMX с FP16 и все ускорители Sapphire Rapids (QAT, DSA, DLB, IAA) — теперь во всех моделях.

Как читать номер Xeon 6

Первая цифра 6 — поколение, вторая — серия и платформа, последние две — SKU-номер, суффикс P или E — тип ядер.

Так, Xeon 6980P — флагман серии 6900 со SKU 80 на P-ядрах, а 6766E — модель серии 6700 на E-ядрах.

Хронология выхода: Xeon 6700E (июнь 2024, до 144 E-ядер), Xeon 6900P (сентябрь 2024, до 128 P-ядер — впервые с 2017 года Intel сравнялась с AMD EPYC по числу ядер на сокет), Xeon 6700P и 6500P (февраль 2025, до 86 P-ядер, до 8 сокетов у старших моделей), Xeon 6900E (2025, до 288 E-ядер).

Xeon 6+ — Clearwater Forest (2026): первый Xeon на Intel 18A

На Computex в июне 2026 года Intel представила Xeon 6+ — обновление E-ядерной линейки и первый серверный процессор на техпроцессе Intel 18A. Именно на нём Intel впервые применила транзисторы RibbonFET (gate-all-around) и PowerVia — подвод питания с обратной стороны кристалла, освобождающий лицевую сторону для сигнальных линий.

Флагман Xeon 6990E+: 12 вычислительных чиплетов, до 288 E-ядер Darkmont, 576 МБ кэша последнего уровня, 12 каналов DDR5-8000, 96 линий PCIe 5.0 и совместимость с платформой LGA 7529. Intel заявляет до 30 % преимущества в производительности на поток над 192-ядерным AMD EPYC при лучшей энергоэффективности. Знак «+» в названии теперь обозначает именно это обновлённое поколение.

Что дальше: Diamond Rapids (2027)

Следующее P-ядерное поколение Intel показала на Hot Chips 2026, выход запланирован на 2027 год. Ожидаются до 256 ядер Panther Cove на сокет — при этом без Hyper-Threading, ставка сделана на количество физических ядер. 16 каналов DDR5-8000 или MRDIMM-12800 (около 1,6 ТБ/с пропускной способности), до 128 линий PCIe 6.0 / CXL 3.0, техпроцесс Intel 18A-P и расширение APX, удваивающее число регистров общего назначения с 16 до 32.

Сводная таблица поколений

Маркировка Xeon E, W и D

Помимо основной серверной линейки, у Intel есть три специализированных семейства.

Как видите, у Intel всё чётко структурировано по сферам применения, поэтому под любую задачу можно подобрать платформу с оптимальным количеством ядер и потоков. Надеемся, теперь вам стало гораздо проще ориентироваться при подборе конфигурации сервера.